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穷追不舍丨新九哥房卡

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论坛元老

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发表于 4 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
新九哥房卡《溦dkg006》  13.推动软硬件协同创新。加强硬件与软件的协同调优,推动芯片、模型、终端企业深度合作,实现芯片架构与模型结构的跨层联调优化。促进端侧模型在各类终端中的应用部署,充分挖掘端侧硬件能力,大幅提升端侧模型实际运行效率和能效比。鼓励企业打造智能体平台,打通各类应用程序。支持轻量化、高兼容性的AI推理引擎,实现主流深度学习框架与端侧深度适配。《溦dkg006》新九哥房卡《溦dkg006》



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